3차원 형상 측정기는 빛의 간섭을 이용해서 높이 분해능이 0.1nm로서 1nm~10mm의 표면 형상을 쉽고, 빠르고, 정확하게 나노 단위로 측정합니다. 접촉식 방식에 비해서 측정물의 손상이 전혀 없으며 공초점 방식에 비해서 렌즈 배율에 상관없이 높이 분해능이 동일하기 때문에 정확하게 측정이 가능하고 AFM 방식에 비해서 빠르고 넓은 영역의 측정이 가능합 니다.
ㆍ 2D형상, 3D형상을 동시 측정
ㆍ 높이, 깊이, 단차, 선, 원, 호, 각도, 폭, 거리측정
ㆍ 면적 거칠기(ISO-25178), 라인 거칠기(ISO-4287), 파형 측정
ㆍ 스크래치, 마모, 결함, 단면적, 부피 측정
ㆍ 높이 분해능 0.1nm로 측정
ㆍ 다양한 FOV 사이즈로 측정 가능
ㆍ 배율에 상관없이 동일한 분해능
ㆍ 투명, 반투명, 불투명 등의 다양한 샘플 측정 가능
ㆍ 쉽고, 빠르고, 정밀하게 측정 가능
ㆍ Piezo와 Capacitive Sensor에 의한 높은 신뢰성
ㆍ 장비 상태 모니터링 기능 탑재
ㆍ Gage R&R이 우수함
| Stud Bump | 높이, 두께, 깊이, 스크래치, 거칠기, 파형, Warpage, Coplanarity, 지름, 폭, 각도, 부피, 면적, 진원도 |
|---|---|
| CMP | |
| CVD | |
| Wafer |
| Substrate (Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR) |
높이, 두께, 깊이, 스크래치, 거칠기, 파형, Warpage, Coplanarity, 지름, 폭, 각도, 부피, 면적, 진원도 |
|---|---|
| BGA |
| Photo Space | 높이, 두께, 깊이, 스크래치, 거칠기, 파형, Warpage, Coplanarity, 지름, 폭, 각도, 부피, 면적, 진원도 |
|---|---|
| RGB | |
| TFT Pattern | |
| BLU | |
| Metal Jet | |
| Glass | |
| OLED |
| MEMS | 높이, 두께, 깊이, 스크래치, 거칠기, 파형, Warpage, Coplanarity, 지름, 폭, 각도, 부피, 면적, 진원도 |
|---|---|
| Precision machine part |
|
| Laser Marking | |
| Inkjet | |
| Micro Lens | |
| Hardness | |
| Battery | |
| Bio | |
| RFID |
